Магазин Микроника в Санкт-Петербурге Магазин Микроника в Санкт-Петербурге
Магазин Микроника - радиодетали, измерительные приборы, монтажный инструмент, паяльное и антистатическое оборудование...
[an error occurred while processing this directive]

Соединители / Панельки импортные / ZIF-панельки WELLS-CTI

ZIF-панельки WELLS-CTI

Wells-CTI Фирма  Wells-CTI  (Япония, США)  –  ведущий изготовитель специализированных ZIF-сокетов для корпусов микросхем со сверхмалым шагом выводов. Эксклюзивный дистрибьютор Wells-CTI на территории России и СНГ "Симметрон ЭК" предлагает весь спектр продукции этой фирмы.


 ZIF-панельки SOP Серия 652

Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусах SOP, SOIC
  • открытый верх
  • компактные размеры
  • высокая прочность контактов
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • надежный нажимной механизм гарантирует 25000 циклов зажима/освобождения
Чертеж SOP ZIF-панельки
 
Название Маркировка Число
выводов		 Ширина корпуса
м/сх (мм)
SOP 8 652B0082211 8 4.4
SOP 8W 652B0082211-001 8 5.0
SOP 8S 652B0082211-002 8 3.9
SOP 14 652B0142211 14 4.4
SOP 14S 652B0142211-002 14 3.9
SOP 16 652B0162211 16 4.4
SOP 16W 652B0162211-001 16 5.0
SOP 16S 652B0162211-002 16 3.9
SOP 18 652E0182211 18 8.8
SOP 20 652D0202211 20 7.55
SOP 24 652D0242211 24 7.55
SOP 28 652D0282211 28 7.55
SOP 28S 652D0282211-002 28 7.50
SOP 28W 652E0282211 28 8.40
SOP 32 652D0322211 32 7.55
SOP 40 652F0402211 40 10.7
SOP 44 652G0442211 44 12.6



 ZIF-панельки PLCC Серия 647

Панельки с нулевым усилием для микросхем в PLCC корпусе
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • идеальное совпадение контактов панельки с выводами микросхемы
  • нажимной механизм позволяет легко помещать и удалять микросхему вручную или автоматически
  • выпускаются в исполнении 647С (м/сх устанавливается выводами вниз) и 647А (м/сх устанавливается выводами вверх)
Чертеж PLCC ZIF-панельки
 
Название Маркировка Число
выводов		 Размеры корпуса
м/сх (мм)
PLCC 20 ZIF 647С1201912 20 10.03 x 10.03
PLCC 28 ZIF 647С1281912 28 12.57 x 12.57
PLCC 32 ZIF 647С0321912 32 12.57 x 15.11
PLCC 44 ZIF 647С1441912 44 17.56 x 17.56
PLCC 52 ZIF 647С1521912-012 52 20.19 x 20.19
PLCC 68ZIF 647С1681912-012 68 25.27 x 25.27
PLCC 84 ZIF 647С1841912 84 30.35 x 30.35



 ZIF-панельки TSOP тип 1 Серия 648

Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе TSOP-1
  • открытый верх
  • высокая прочность контактов
  • надежный нажимной механизм
  • выдерживает нагрев до 150 °С
Чертеж TSOP-1 ZIF-панельки
 
Название Маркировка Число
выводов		 Размеры корпуса м/сх
с выводами (мм)
TSOP-1 28 648-1282211-A01 28 13.4 x 8.0
TSOP-1 32 648-0322211-A01 32 20.0 x 8.0
TSOP-1 32S 648A0322211-A01 32 14.0 x 8.0
TSOP-1 40 648-0402211-A01 40 20.0 x 10.0
TSOP-1 40S 648A0402211-A01 40 14.0 x 10.0
TSOP-1 48 648-0482211-A01 48 20.0 x 12.0
TSOP-1 56 648-0562211-A01 56 20.0 x 14.0



 ZIF-панельки TSOP тип 2 Серия 674

Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе TSOP-2
  • открытый верх
  • компактные размеры
  • высокая прочность контактов
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • выпускается для микросхем с шагом выводов 1.27мм, 0.8мм и 0.5мм
Чертеж TSOP-2 ZIF-панельки
 
Название Маркировка Число
выводов		 Размеры корпуса м/сх;
шаг выводов (мм)
TSOP-2 32 674С0322215-E08 32 20.94 x 10.2; 1.27
TSOP-2 44 674С1442215-E08 44 18.4 x 10.2; 0.8
TSOP-2 50 674С1502215-E08 50 20.8 x 10.2; 0.8
TSOP-2 54 674С1542215-E08 54 22.4 x 10.2; 0.8



 ZIF-панельки QFP и TQFP Серия 7000

Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусах QFP и TQFP
  • открытый верх
  • компактные размеры
  • удобный и надежный нажимной механизм
  • широкий выбор для различных размеров микросхем с разным числом и длиной выводов
  • выдерживает нагрев до 150 °С
Чертеж TQFP ZIF-панельки
 
Название Маркировка Число
выводов		 Выводы
позолочены		 Размеры корпуса м/сх;
шаг выводов (мм)
TQFP 32(7x7)G 7007-032-0-07 32 + 7 x 7; 0,8
TQFP 44(10x10) 7010-044-1-08 44   10 x 10; 0,8
TQFP 44(10x10)G 7010-044-0-08 44 + 10 x 10; 0,8
TQFP 44(10x10)WG 7310-044-0-08 44 + 10 x 10; 0,8
TQFP 48(7x7) 7010-048-1-07 48   7 x 7; 0,5
TQFP 52(10x10) 7510-052-1-08 52   10 x 10; 0,65
TQFP 64(10x10) 7010-064-1-08 64   10 x 10; 0,5
TQFP 64(10x10)G 7010-064-0-08 64 + 10 x 10; 0,5
TQFP 64(14x14) 7014-064-1-08 64   14 x 14; 0,8
TQFP 64(14x14)G 7014-064-0-08 64 + 14 x 14; 0,8
TQFP 80(14x14) 7014-080-1-08 80   14 x 14; 0,65
TQFP 100(14x14) 7014-100-1-08 100   14 x 14; 0,5
TQFP 100(14x14)G 7014-100-0-08 100 + 14 x 14; 0,5
TQFP 112(20x20) 7020-112-1-08 112   20 x 20; 0,65
TQFP 144(20x20) 7020-144-1-08 144   20 x 20; 0,5
TQFP 160(28x28) 7528-160-1-08 160   28 x 28; 0,65
TQFP 160(28x28)S 7328-160-1-08 160   28 x 28; 0,65


 ZIF-панельки SSOP Серия 656

Панельки с нулевым усилием для микросхем в корпусе SSOP
  • открытый верх
  • надежный нажимной механизм
  • высокая прочность контактов
  • компактные размеры
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • выпускается для микросхем с шагом выводов 0.8мм, 0.65мм и 0.635мм
Чертеж SSOP ZIF-панельки
 
Название Маркировка Число
выводов		 Размеры корпуса м/сх;
шаг выводов (мм)
SSOP 8 656-1082211 8 3 x 30; 0.65
SSOP 16 656C1162211-001 16 6.2 x 5.3; 0.65
SSOP 20 656C1202211-001 20 7.2 x 5.3; 0.65
SSOP 24 656C1242211-001 24 8.2 x 5.3; 0.65
SSOP 24S 656-4242211 24 8.65 x 3.9; 0.635
SSOP 28 656S1322811 28 7.8 x 6.1; 0.65
SSOP 32 656S1322211 32 11 x 6.1; 0.65
SSOP 44 656D2442211 44 17.9 x 7.5; 0.8



 ZIF-панельки SOJ Серия 672

Панельки без нулевого усилия для микросхем в корпусе SOJ
  • без нажимного механизма
  • специальное устройство контактов позволяет надежно закреплять выводы микросхемы
  • форма контактов удобна для легкого помещения и удаления микросхемы вручную и автоматически
  • выдерживает нагрев до 150 °С
  • защита контактов от перегрузок
Чертеж SOJ ZIF-панельки
 
Название Маркировка Число
выводов		 Длина корпуса м/сх (мм)
min max
SOJ 20 672-1200311-001 20 17.02 17.32
SOJ 26 672-1260311-001 26 17.02 17.32
SOJ 32 672-2320311 32 20.83 21.13
SOJ 44 672-2440311-004 44 28.12 28.96




 ZIF-панельки BGA Серия 8000

Панельки с нулевым усилием для микросхем в BGA корпусе
  • удобный нажимной механизм
  • специальная запатентованная форма контактов для надежного захвата выводов микросхемы
  • компактные размеры
  • высокая прочность контактов
  • широкий выбор модификаций: для микросхем с числом выводов от 119 до 676 и диаметром 0.75 и 0.9мм.
Чертеж BGA ZIF-сокета
По вопросам стоимости BGA ZIF-сокетов обращайтесь в офисы и представительства "СИММЕТРОН ЭК".
 



 Панельки DIP Серия 613 Mid Rise

Панельки для микросхем в DIP корпусе
  • компактные размеры
  • специальная форма контактов позволяет легко устанавливать и удалять микросхему даже при отсутствии нажимного механизма
  • высокая прочность контактов обеспечивает долгий срок эксплуатации
  • выдерживает нагрев до 150 °С
Чертеж DIP-сокета
 
Название Маркировка Число
выводов		 Ширина корпуса м/сх (мм)
DIP 8-S 613-0080316 8 7.62
DIP 14-S 613-0140316 14 7.62
DIP 16-S 613-0160316 16 7.62
DIP 18-S 613-0180316 18 7.62
DIP 20-S 613-0200316 20 7.62
DIP 22-S 613-0220316 22 7.62
DIP 24-S 613-0240316 24 7.62
DIP 28-S 613-0280316 28 7.62
DIP 32-S 613-0320316 32 7.62
DIP 32-W 613-7320316 32 15.24
DIP 40-W 613-7400316 40 15.24

Наверх

 
  [an error occurred while processing this directive]
[an error occurred while processing this directive]